接下來就到了主板芯片部分，首先是我們來看看主板上占面積最大的一塊芯片，它便是由爾必達(dá)（ELPIDA）研發(fā)生產(chǎn)的2GB DDR2 533運(yùn)行內(nèi)存（RAM），小米手機(jī)2在硬件配置上的亮點(diǎn)除了高通APQ8064四核處理器外就是它搭載的2GB RAM了。
爾必達(dá)運(yùn)行內(nèi)存芯片
高通MDM8215M：基帶芯片，支持DC-HSPA+網(wǎng)絡(luò)。
基帶芯片
AVAGO ACPM-7051：多頻功率放大器。
AVAGO多頻功率放大器
高通WCN3660移動(dòng)芯片：整合雙頻、Wi-Fi、藍(lán)牙4.0以及FM收音機(jī)功能，采用28納米工藝制程，高通驍龍系列處理器可直接配合使用。
高通WCN3660移動(dòng)芯片
