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手機(jī) 手機(jī)資訊 手機(jī)評(píng)測(cè) 四核強(qiáng)芯隱藏很深 小米手機(jī)M2拆機(jī)詳解
小米
09月 29

四核強(qiáng)芯隱藏很深 小米手機(jī)M2拆機(jī)詳解

編輯:朱海龍 來源:手機(jī)中國
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接下來先將主板上的幾個(gè)排線拆除,包括液晶排線、觸控單元排線、主攝像頭排線。


排線部分

屏幕排線、觸控單元排線:


撬開排線

觸控芯片:


觸控芯片

小米手機(jī)2采用了單面封裝的主板,所有芯片都集中在主板的一面,這也是其主板較大的原因之一,當(dāng)然這樣的設(shè)計(jì)擁有著很好的散熱效果。不過我們也可以看到,主板的還是有很多空余的部分。


主板全景

主板背面:主板背面帶有前置攝像頭排線插口和前光線感應(yīng)器。


主板背面

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