近年來手機除了在系統(tǒng)層面不斷改變外，手機的硬件也是有著巨大的飛躍。不僅手機的硬件性能一年比一年躍升，同時手機的體積卻沒有因此而增大，反倒了逐年變到更薄更小，不得不令人概嘆現(xiàn)在科技的速度真是一日千里。
四款熱門手機拆解圖介紹（上圖來自國外網(wǎng)站iFixit）
以下筆者為大家匯總五款經(jīng)典或者現(xiàn)在熱門的拆機資料，有蘋果iPhone 4、三星I9100、摩托羅拉Droid3、諾基亞N9等，讓大家一起來了解手機如何在方寸之間如何演繹手機科技的美。
拆解機型：蘋果iPhone4(16GB)參考價格：4400元（最新報價： 行貨￥2999元 ）
記得去年美國科技博客Gizmodo曾經(jīng)獲得了一臺來自加利福尼亞州雷德伍德城(Redwood City)某酒吧里撿到了的iPhone，后證實該機就是我們所熟悉的iPhone 4。當(dāng)時Gizmodo曾經(jīng)將該iPhone進行拆解，以下是這臺iPhone的拆解圖，以下iPhone 4的拆解圖片均來自Gizmodo網(wǎng)站。
圖1.背面電池占了很大部份面積
圖5.電池細節(jié)
圖7.電池與主板之間通過數(shù)據(jù)線連接
從上述幾張圖中可以看出，新一代iPhone的電池體積上明顯變增大了，而之前傳聞電池體積將增大了16%，這或許會帶來電池續(xù)航力的升級。同時我們也可以發(fā)現(xiàn)它的電池與主板是獨立的，雖然用戶可以更加容易地更換，但更換后將不能享受保修服務(wù)。
圖8.主板部份拆解
圖13.屏幕背面
而從拆卸的過程來看，iPhone 4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常緊湊，雖然四代增加了許多功能，但是它在機身大小的把握上非常到位，iPhone的機身比上一代更加超薄。
圖15.主板
圖16.傳說中的microSIM卡插槽
以上兩張圖片展示的就是第四代iPhone的主板部份，采用超高的集成技術(shù)，處理器、內(nèi)存等都是一體化，由于它的處理器等重要零件被散熱金屬片覆蓋。不過我們倒是可以很清楚的看到它那越小的microSIM卡插槽，現(xiàn)在使用iPhone 4的朋友應(yīng)該很熟悉了，同時今年發(fā)布的CDMA版iPhone 4采用燒號方式入網(wǎng)，為無microSIM卡插槽設(shè)計。
圖17.小螺絲
圖20.零件合照
編輯點評：如此薄的機身內(nèi)居然藏了這么多的零部件，但真可謂是麻雀雖小五臟俱全，在這里還是非常欣賞蘋果強大的工業(yè)設(shè)計能力。而這個iPhone四代的拆解方法和3GS差不多，用吸盤和小撬棍就可以打開，只是需要耗費大量的時間和精力。
蘋果iPhone4 16G |
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