參考價(jià)格：未上市
摩托羅拉Droid 3這款史上最薄最強(qiáng)悍的側(cè)滑手機(jī)剛在美國上市不久，近日，那個(gè)以拆解聞名的國外網(wǎng)站iFixit就放出了它的詳細(xì)拆機(jī)高清圖片，這是繼三星Galaxy S II后“慘遭毒手”的第二款雙核手機(jī)。以下我們一起來看看這款即將在國內(nèi)上市的手機(jī)的風(fēng)采吧！以下圖片出自國外網(wǎng)站iFixit。
撕開貼膜
順利的把背殼分離出來
所謂人怕出名豬怕壯，這次給iFixit那幫極客們看上了吧？摩托羅拉 Droid 3的拆解之旅馬上就要開始了。打開后蓋，先得以一窺里程碑三代的內(nèi)部。映入眼簾的是1540mAh的電池，摩托羅拉官方宣稱可以達(dá)到300個(gè)小時(shí)的待機(jī)時(shí)間。
攝像頭模塊
800萬像素?cái)z像頭模塊
撕開手機(jī)電池倉里面的貼紙，只需一把螺絲刀，我們就可以看到主板和電路了。做多了也就輕車熟路了，iFixit的極客們幾乎不費(fèi)吹灰之力就把背殼卸下來了，摩托羅拉Droid 3完整的主板和電路設(shè)計(jì)一覽無遺。下一步是用塑料工具把攝像頭電纜和鏡頭模塊從主板上小心的取下來。
主板電纜連接圖
然后要將整個(gè)主板從機(jī)身上取下來。沒有什么難度。只是要取下主板的話，必須要先撬開揚(yáng)聲器天線部位。
主板上的揚(yáng)聲器特寫
看起來揚(yáng)聲器是通過壓力觸電傳輸數(shù)據(jù)的。主板上有個(gè)小洞，估計(jì)是為了使聲音能更好地傳遞吧。
主板正面與背面
主板正面從上往下紅色框內(nèi)的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+網(wǎng)絡(luò)（CDMA版iPhone 4采用的也是類似的芯片方案）。綠色的是TQM7M5013線性功率放大器，下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GB NAND閃存。主板背面。主板背面紅色部位是高通PM8028芯片組，和高通MDM6600一起為手機(jī)提供高速無線連接。
3.5mm耳機(jī)電纜特寫
除了耳機(jī)接口，手機(jī)的電源按鍵和副錄音孔也出現(xiàn)在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實(shí)就是第二個(gè)錄音孔，通話時(shí)用來排除掉噪聲——這也是我們說的摩托羅拉“麗音”技術(shù)。
滑軌特寫
五行式全鍵盤
把手機(jī)的滑軌給揭起來了，看看這個(gè)號稱史上最薄的滑蓋手機(jī)的滑軌部位吧。還有Droid 3上最值得說說的部件之一：五行式全鍵盤。
Droid 3的qHD屏幕
卸下螺絲看屏幕。跟Droid、Droid 2一樣，Droid 3的屏幕上蓋要揭開有點(diǎn)麻煩。
外層是康寧大猩猩玻璃
康寧大猩猩玻璃下Droid 3的qHD屏也被剝落下來了。這塊屏比前兩代Droid都要大上0.3寸，分辨率也上了一個(gè)臺階，達(dá)到了960x540像素。
得了，摩托羅拉Droid 3基本上能拆的都在這里了，當(dāng)然主板上那些小東西也還可以再拆，只是裝上去有點(diǎn)難度。
部件也來全家福
編輯點(diǎn)評：iFixit這一次針對摩托羅拉Droid 3的拆解，看得比上次三星Galaxy S II的拆解還要過癮。或許是因?yàn)?a target="_blank">Droid 3加上了全鍵盤和側(cè)滑裝置，整個(gè)機(jī)身看起來復(fù)雜很多，但是不得不承認(rèn)，也精細(xì)很多。這次拆解再一次證明了摩托羅拉手機(jī)扎實(shí)的用料、軍工般的做工和高超的工業(yè)設(shè)計(jì)能力。大家一起來期待行貨的上市吧！
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