與機身的整體設計一樣，聯(lián)想S750的周邊設計依然十分圓潤，不過和機身背面設計不同，該機的側面十分光滑，而且手感也更為舒適一些。同時，側邊還采用了充滿活力的橙黃色，為這款三防智能手機增添了一份時尚氣息。
在前文中筆者說過，聯(lián)想S750的機身厚度僅為9.9毫米。盡管時下超薄四核手機比比皆是，不過對于一款三防四核手機而言，9.9毫米的機身厚度依然值得稱贊，而在機身周邊的按鍵和接口配置方面，聯(lián)想S750則與其它Android智能手機相似，機身右側即配備了一體式音量控制鍵。
在機身頂端，聯(lián)想S750則配備了電源鍵以及MicroUSB數據接口和3.5毫米耳機插口，均屬于時下主流配置，方便用戶適配其它外設。而為了保證手機的三防功能，該機還設計有接口保護蓋，能夠實現防塵、防水的效果。
至于機身底端和左側，聯(lián)想S750則未放置任何接口和按鍵，光滑圓潤。整體而言，聯(lián)想S750機身做工考究，在注重機身密閉性以及防滑、防摔的同時，整機外觀設計依然頗具美感。至于聯(lián)想S750的密閉性究竟如何，筆者接下來將進行多輪防水測試。
